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    全貼合系列設備
    全自動真空全貼合設備
    功能介紹
    OCA真空全貼合連線機由網箱式軟對硬貼合機、真空式硬對硬貼合機、液晶模組上料機、全貼合下料機和下料流水線組成,主要功能是完成OCA與TP及TP和LCD的貼合組裝。
    • 采用CCD自動對位校正,貼合精度大幅提高;

    • 無需更換治具,兼容3-8寸產品;

    • 軟對硬貼合兼容人工上料、抽檢等多種工作模式,操作方便;

    • 硬對硬貼合采用雙工位平臺,效率高,貼合穩定;

    • LCD/LCM、貼合成品采用上下料機自動上下料,自動化程度高;

    • 采用高精密伺服滑臺驅動,CCD移動位置后自動計算坐標,無需重新標定。

    參數介紹
    產品名稱尺寸最高精度最高效率備注
    全自動真空3-8寸±0.05mm4秒/片主要應用于手機(含異形)、穿戴等產品的全貼合制程
    5-17寸±0.1mm8秒/片主要應用于車載、平板等產品的全貼合制程
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